刻下整车 5 大功能域正从漫衍式架构向域控、跨域和会、中央规画（+ 云规画）演进，舱驾和会也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的时势滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前肃肃东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是残害者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的辅助，电子电气架构决定了智能化功能证明的上限，以前的漫衍式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等时弊已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的升迁和多芯片和会的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能和会到座舱放置器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件杀青行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将和会，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前肃肃东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构照旧从漫衍式向联接式发展。公共汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是漫衍式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联接式平台。咱们面前正在设立的一些新的车型将转向中央联接式架构。

联接式架构显耀诽谤了 ECU 数目，并裁汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的规画才智大幅升迁，即杀青大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种宽敞趋势，SOA 也日益受到刺眼。刻下，整车设想宽敞条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统杀青软硬件分离。

面前，汽车仍主要永诀为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局要点在于舱驾和会，这触及到将座舱放置器与智能驾驶放置器统一为舱驾和会的一时局放置器。但值得防御的是，这种和会仅仅物感性地集成在了一个放置器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片如故两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶和会信得过一体的和会决议。

 

图源：演讲嘉宾素材

漫衍式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，皆是相比孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们皆要增多合适的传感器致使放置器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显耀，座舱芯片的性能也得到了显耀升迁。咱们运转应用座舱芯片的算力来实践停车等功能，从而催生了舱泊一体的意见。随后，智能驾驶芯片时候的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出身。

智驾芯片的近况

刻下，商场对新能源汽车需求合手续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量合手续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化时候深化发展，自动驾驶阶段冉冉演变推动，将来单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，皆导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面长远体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时候。

针对这一困局，若何寻求冲破成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车翻新发展战术及新能源汽车产业发展盘算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时候规模，并加大了对产业发展的扶合手力度。

从整车企业角度看，它们罗致了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业聘用投资芯片企业，或通过与芯片企业搭伙衔尾的神气增强供应链相识性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模皆有了完好意思布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能约略达到 15%。在规画类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟悉。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

放置类芯片 MCU 方面，此前衰败据暴露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已升迁至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展得到了显耀跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及器具链不完好意思的问题。

刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了蛮横的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，相反化的需求层见叠出，条件芯片的设立周期必须裁汰；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的相关背负。关联词，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的封锁任务。

字据《智能网联时候道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据竣工上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的赶紧升迁，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们皆变成了我方的产物矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域放置器如故一个域放置器，皆如故两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 照旧运转朝着信得过的单片式处置决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其次序，进行相应的研发使命。

上汽公共智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的设立周期长、进入纷乱，同期条件在可控的老本范围内杀青高性能，升迁结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是研讨 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需杀青传感器冗余、放置器冗余、软件冗余等。这些冗余设想导致整车及系统的老本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我国法律法令的不休演进，面前信得过真谛真谛上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上所有的高阶智能驾驶时候最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即所有类型的传感器和无数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应暴露，在凹凸匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，接续出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界宽敞以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的践诺推崇尚未能餍足用户的期待。

面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业宽敞处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了诽谤传感器、域放置器以及高精舆图使用老本的条件，无图 NOA 成为了刻下的护理焦点。由于高精舆图的爱戴老本腾贵，业界宽敞寻求高性价比的处置决议，勉力最大化应用现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显耀上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，如故地平线的 J6E、J6M，在杀青 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、餍足行业需求而备受疼爱。至于增效方面，要津在于升迁 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需吸收的情况，升迁用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态衔尾是两个不可避开的议题，不同的企业字据自己情况有不同的聘用。从咱们的视角启程，这一问题并无竣工的圭臬谜底，罗致哪种决议完全取决于主机厂自己的时候应用才智。

跟着智能网联汽车的高贵发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了长远的变革。传统时势上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时候跳跃与商场需求的变化，这一时势渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商肃肃供货。刻下，许多企业在智驾规模照旧信得过进入了自研景象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了当今的绽放货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶的设立规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯伏击，是因为关于主机厂而言，芯片的聘用将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时候道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多护理，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定时候道路时，主机厂可能会先采取芯片，再据此聘用 Tier1。

（以上内容来自教师级高工，上汽公共智能驾驶和芯片部门前肃肃东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）